随着ChatGPT重磅面世，短短时间内，人工智能消费级应用掀起一波新的科技浪潮。未来算力和数据需求将迎来爆发式的增长，传统高速电路和可插拔光模块技术难以支撑高算力背景下数据中心的可持续发展，因此诞生了更为先进的CPO技术。
光电共封装（Co-packaged Optics, CPO）技术是一种在芯片封装级别上集成光学组件的技术。它的目的是将光学通信组件（例如光模块）与电子芯片（例如应用特定集成电路，ASIC）放置在同一个封装内，以实现高速光通信和高性能电子处理的紧密集成。
光电共封装技术的主要优势：低延迟、高带宽、低功耗、可扩展性
您好，这是一条评论。若需要审核、编辑或删除评论，请访问仪表盘的评论界面。评论者头像来自 Gravatar。