亚微米贴片机

◆ 可应用于PD/LD/VCSEL，BOX封装等高精度芯片共晶或胶粘键合；

◆ 选配共晶及银胶贴装平台；

◆ 支持点胶，蘸胶工艺，蘸胶点及点胶路径可设置；

◆ Placement Accuracy ：±5μm，±0.5°@3sigma；

◆ 共晶过程温度曲线可编程控制；

◆贴装力控制：10-100g可调节；

◆支持氮气工艺保护。